纽约州康宁—康宁公司(纽约经济权柄凭证生意单元代码:GLW)以及上海旭福半导体电子有限公司今日宣告,康宁双方已经签定了一份对于半导体玻璃载板在中国市场的玻璃半导半导板企销售署理协议。该协议有助于对于接康宁玻璃载板产物以及中国潜在客户群体,联手璃载也将同时辅助康宁扩展在这一快捷削减市场中的旭福影响力。
康宁的体将提供体玻半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合,好比硅片减薄以及扇出封装等先进半导体封装工艺。中国这些工艺是业往为破费电子产物、汽车以及其余互联配置装备部署破费出更小、康宁更快的玻璃半导半导板企合计机芯片的关键。
旭福半导体电子自动于提供半导体元件及有履历技术反对于,为大部份国家先进半导体工场提供质料、旭福仪器以及工程效率。体将提供体玻旭福半导体电子在中国大陆、中国宝岛以及新加坡均有展歇营业及经营,业往并在以前多少十年中乐成在亚太地域建树了普遍的康宁客户收集。
康宁精确玻璃处置妄想事业部副总裁兼总司理Dave Velasquez展现:“咱们很欢喜与旭福半导体妨碍相助,以更好地反对于中国客户并顺应国内半导体玻璃运用市场飞速睁开的行业趋向”。
Velasquez还展现:“康宁多年来不断向大部份国家低等的半导体客户提供玻璃处置妄想,而旭福半导体电子在中国半导体行业提供链中已经站稳了脚跟。咱们愿望经由双方的以及衷共济,鼎力拓展咱们优异玻璃产物在低等半导体公司的拆穿困绕规模”。
如今,先进的芯片制作商面临的挑战之一在于若何很大限度地削减半导体封装工艺历程中的晶元变形,从而后退芯片封装的废品率。为此,他们必需谋求这款立室其封装工艺热缩短系数(CTE)的玻璃载具。而康宁玻璃载板提供了多种热缩短系数,并可实现大批定单、快捷交期,以知足客户需要。
康宁玻璃载板是康宁精确玻璃处置妄想的系列产物之一,旨在知足微电子行业对于玻璃的新兴需要。该系列产物为客户提供的一站式效率,搜罗专有玻璃以及陶瓷制作平台、精加工工艺、键合工艺、比比皆是的量测能耐、自动激光玻璃切割技术及光学妄想能耐。
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